手机由移动终端向智能终端转移意味着手机功能性要求提高，手机模块高度集成化、轻薄化成为趋势，这种趋势带来的新材料和高精度需求使激光微纳加工优势显著。同时5G的到来，无限射频层向着小型化、轻量化、高集成化发展，信号传输层高频低损材料的应用使微纳激光应用渗透急剧加速。

脆性材料加工

       3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。

柔性材料加工

       针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、甚至是唯一可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。